据3月9日消息，频道YouTube频道Max Tech通过压力测试一款配备M3芯片、对新15寸新款MacBook Air的芯片方式，揭示了这一芯片在极端情况下的进行性能表现和局限性。压力测试结果显示，高温高达M3 MacBook Air的压力处理器峰值温度能够超过114℃，同时因与同样配备此芯片的测试MacBook Pro相比，其运行速率慢33%而备受关注。峰值

在视频内容中，温度主播利用Wild Life Extreme Stress压力测试工具对两款笔记本电脑进行评估。频道实际检测数据显示，对新搭载M3芯片的芯片MacBook Air得分仅为5916分，低于采用相同芯片的进行MacBook Pro的7933分，差距高达33%。高温高达

在此次压力测试中，压力M3 MacBook Air的CPU温度上限达到了惊人的114℃，而GPU的温度也高达102.9℃。此外，在测试过程中，M3 MacBook Air的铝合金材质机身表面温度可达45至46摄氏度（环境温度正常时），这也给了使用者一个预警，即如果在户外使用时将其放置于双腿，可能导致不适感加剧。

为了引发人们对于这款产品问题的思考，Max Tech在发布的视频简介中幽默地以“想要暖炉？那就选择M3 Air吧！”来提醒消费者。